Memori komputer atau disebut RAM (Random Access Memory) merupakan hardware atau perangkat keras yang sangat penting dalam komponen komputer. RAM berfungsi sebagai tempat penyimpanan data sementara dalam komputer sebelum data diproses di processor. Ketika kita menjalankan suatu program aplikasi misalnya Microsoft Office atau Mozilla Firefox maka processor akan membuka aplikasi atau software tersebut dari HDD (hardisk) lalu kemudian akan meload-nya ke RAM.
Kalau orang menyebut memori komputer, umumnya mengacu pada memori utama komputer yaitu RAM. Disaat prosessor melakukan proses pengolahan data / komputing, memori / RAM berfungsi mendukung dan melayani ketersediaan data mentahnya. Jadi, tanpa adanya memori maka seluruh proses komputing tidak akan berjalan.
Perkembangan kemampuan prosessor yang pesat tentunya harus diimbangi dengan peningkatan kemampuan memori. Sebagai penampung data atau informasi yang dibutuhkan oleh prosessor sekaligus sebagai penampung hasil dari perhitungan yang dilakukan oleh prosessor, kemampuan memori dalam mengelola data tersebut sangatlah penting. Percuma saja sebuah sistem PC dengan prosessor berkecepatan tinggi apabila tidak diimbangi dengan kemampuan memori yang sepadan.
Ketidak
tepatan perpaduan kemampuan prosessor dengan memori dapat menyebabkan
inefisiensi bagi keduanya. Katakanlah kita memiliki prosessor yang mampu
mengolah arus data sebanyak 100 instruksi per detiknya, sementara kita
memiliki memori dengan kemampuan menyalurkan data ke prosessor sebesar
50 instruksi per detiknya. Lalu apa yang terjadi? Sistem akan mengalami
bottle neck. Prosessor harus menunggu data dari memori. Instruksi yang
seharusnya dapat dikerjakan dalam waktu 1 detik menjadi 2 detik karena
kemampuan memori yang terbatas.
Pada RAM dikenal beberapa istilah penting yaitu:
Pada RAM dikenal beberapa istilah penting yaitu:
a. Speed
Speed
atau kecepatan menjadi faktor penting dalam pemilihan sebuah modul
memory. Bertambah cepatnya CPU, ditambah dengan pengembangan
digunakannya dual-core, membuat RAM harus memiliki kemampuan yang lebih
cepat untuk dapat melayani CPU.
Pada
modul DDR, sering ditemukan istilah misalnya PC3200. Untuk modul DDR2,
PC2-3200. Dari mana angka ini muncul? Mari kita bahas...!
Biasa
dikenal dengan PC Rating untuk modul DDR dan DDR2. Sebagai contoh kali
ini adalah sebuah modul DDR dengan clock speed 200 MHz. Atau untuk DDR
Rating disebut DDR400. Dengan bus width 64-bit, maka data yang mampu
ditransfer adalah 25.600 megabit per second (=400 MHz x 64-bit). Dengan 1
byte = 8-bit, maka dibulatkan menjadi 3.200MBps (Mebabyte per second).
Angka throughput inilah yang dijadikan nilai dari PC Rating. Tambahan
angka “2″, baik pada PC Rating maupu DDR Rating, hanya untuk membedakan
antara DDR dan DDR2.
c. CAS Latency
Akronim
CAS berasal dari singkatan column addres strobe atau column address
select. Arti keduanya sama, yaitu lokasi spesifik dari sebuah data array
pada modul DRAM.CAS Latency, atau juga sering disingkat dengan CL,
adalah jumlah waktu yang dibutuhkan (dalam satuan clock cycle) selama
delay waktu antara data request dikirimkan ke memory controller untuk
proses read, sampai memory modul berhasil mengeluarkan data output.
Semakin rendah spesifikasi CL yang dimiliki sebuah modul RAM, dengan
clock speed yang sama, akan menghasilkan akses memory yang lebih cepat.
Secara
fisik, komponen PC yang satu ini termasuk komponen dengan ukuran yang
kecil dan sederhana dibandingkan dengan komponen PC lainnya.Sekilas
hanya berupa sebuah potongan kecil PCB, dengan beberapa tambahan
komponen hitam dengan tambahan titik-titik contact point, untuk memory
berinteraksi dengan motherboard. Bagian-bagian RAM diantaranya:
1. PCB (Printed Circuit Board)
Pada
umumnya, papan PCB berwana hijau. Pada PCB inilah beberapa komponen
chip memory terpasang.PCB ini sendiri tersusun dari beberapa lapisan
(layer). Pada setiap lapisan terpasang jalur ataupun sirkuit, untuk
mengalirkan listrik dan data. Secara teori, semakin banyak jumlah layer
yang digunakan pada PCB memory, akan semakin luas penampang yang
tersedia dalam merancang jalur. Ini memungkinkan jarak antar jalur dan
lebar jalur dapat diatur dengan lebih leluasa, dan menghindari noise
interferensi antarjalur pada PCB. Dan secara keseluruhan akan membuat
modul memory tersebut lebih stabil dan cepat kinerjanya. Itulah sebabnya
pada beberapa iklan untuk produk memory, menekankan jumlah layer pada
PCB yang digunakan modul memory produk yang bersangkutan.
2. Contact Point
Sering
juga disebut contact finger, edge connector, atau lead. Saat modul
memory dimasukkan ke dalam slot memory pada motherboard, bagian inilah
yang menghubungkan informasi antara motherboard dari dan ke modul
memory. Konektor ini biasa terbuat dari tembaga ataupun emas. Emas
memiliki nilai konduktivitas yang lebih baik. Namun konsekuensinya,
dengan harga yang lebih mahal. Sebaiknya pilihan modul memory
disesuaikan dengan bahan konektor yang digunakan pada slot memory
motherboard. Dua logam yang berbeda, ditambah dengan aliran listrik saat
PC bekerja lebih memungkinkan terjadinya reaksi korosif.
Pada
contact point, yang terdiri dari ratusan titik, dipisahkan dengan
lekukan khusus. Biasa disebut sebagai notch. Fungsi utamanya, untuk
mencegah kesalahan pemasangan jenis modul memory pada slot DIMM yang
tersedia di motherboard. Sebagai contoh, modul DDR memiliki notch
berjarak 73 mm dari salah satu ujung PCB (bagian depan). Sedangkan DDR2
memiliki notch pada jarak 71 mm dari ujung PCB. Untuk SDRAM, lebih
gampang dibedakan, dengan adanya 2 notch pada contact point-nya.
3. DRAM (Dynamic Random Access Memory)
Komponen-komponen
berbentuk kotak-kotak hitam yang terpasang pada PCB modul memory inilah
yang disebut DRAM. Disebut dynamic, karena hanya menampung data dalam
periode waktu yang singkat dan harus di-refresh secara periodik.
Sedangkan jenis dan bentuk dari DRAM atau memory chip ini sendiri cukup
beragam.
4. Chip Packaging
Atau
dalam bahasa Indonesia adalah kemasan chip. Merupakan lapisan luar
pembentuk fisik dari masing-masing memory chip. Paling sering digunakan,
khususnya pada modul memory DDR adalah TSOP (Thin Small Outline
Package). Pada RDRAM dan DDR2 menggunakan CSP (Chip Scale Package).
Beberapa chip untuk modul memory terdahulu menggunakan DIP (Dual In-Line
Package) dan SOJ (Small Outline J-lead).
5. DIP (Dual In-Line Package)
Chip
memory jenis ini digunakan saat memory terinstal langsung pada PCB
motherboard. DIP termasuk dalam kategori komponen through-hole, yang
dapat terpasang pada PCB melalui lubang-lubang yang tersedia untuk
kaki/pinnya. Jenis chip DRAM ini dapat terpasang dengan disolder ataupun
dengan socket. SOJ (Small Outline J-Lead) Chip DRAM jenis SOJ, disebut
demikan karena bentuk pin yang dimilikinya berbentuk seperti huruh “J”.
SOJ termasuk dalam komponen surfacemount, artinya komponen ini dipasang
pada sisi pemukaan pada PCB.
6. TSOP (Thin Small Outline Package)
Termasuk
dalam komponen surfacemount. Namanya sesuai dengan bentuk dan ukuran
fisiknya yang lebih tipis dan kecil dibanding bentuk SOJ.
7. CSP (Chip Scale Package)
Jika
pada DIP, SOJ dan TSOP menggunakan kaki/pin untuk menghubungkannya
dengan board, CSP tidak lagi menggunakan PIN. Koneksinya menggunakan BGA
(Ball Grid Array) yang terdapat pada bagian bawah komponen. Komponen
chip DRAM ini mulai digunakan pada RDRAM (Rambus DRAM) dan DDR.